[发明专利]一种软硬结合柔性电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 201810009144.1 | 申请日： | 2018-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN108055773A | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 田超;郭春余;郭宝木;郭世庭;王学荣 | 申请（专利权）人： | 深圳市世博通科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及柔性电路板技术领域，具体涉及一种软硬结合柔性电路板及其制造方法，包括第一柔性基板，所述第一柔性基板表面横向开设有若干凹槽，所述凹槽内装设硬性电路板，所述硬性电路板一侧设有粘胶黏贴于凹槽底面，所述第一柔性基板表面印刷有若干导电线路与硬性电路板相连，所述硬性电路板表面激光切割有安装槽，所述安装槽内装设有柔性极片，所述基板背离柔性极片一面热压附有第二柔性基板，所述第二柔性基板对应柔性极片位置设有连接极片，所述连接极片与柔性极片相连；本发明采用了硬性电路板与柔性基板粘接形成的软硬结合板，整体制造成本低，使用效果好，并且采用了双层的柔性基板使用，提高整体的柔韧性，提高抗撕裂效果，实用性较强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软硬 结合 柔性 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种软硬结合柔性电路板，其特征在于：包括第一柔性基板，所述第一柔性基板表面横向开设有若干凹槽，所述凹槽内装设硬性电路板，所述硬性电路板一侧设有粘胶黏贴于凹槽底面，所述第一柔性基板表面印刷有若干导电线路与硬性电路板相连，所述硬性电路板表面激光切割有安装槽，所述安装槽内装设有柔性极片，所述基板背离柔性极片一面热压附有第二柔性基板，所述第二柔性基板对应柔性极片位置设有连接极片，所述连接极片与柔性极片相连。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市世博通科技有限公司，未经深圳市世博通科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810009144.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种教学科研用大孔树脂预处理装置
- 下一篇：一种黑人参茶氨酸饮品及其制备方法
