[发明专利]组件结构、功率模块及功率模块组装结构有效
| 申请号： | 201810010312.9 | 申请日： | 2018-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN109428498B | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 洪守玉;程娟;王涛;赵振清 | 申请（专利权）人： | 台达电子企业管理（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 王辉;阚梓瑄 |
| 地址： | 201209 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本公开是关于一种组件结构、以及具有该组件结构的功率模块和功率模块组装结构。该组件结构包括：第一母排，其一端延伸至第一平面，以形成第一连接端子；第二母排，包括第二母排前部和第二母排后部，该第二母排前部与该第一母排平行层叠设置，该第二母排后部延伸至第二平面，以形成第二连接端子；该外部电路包括第三母排，该第三母排与该第二母排后部平行层叠设置，以降低该第一连接端子与该第二连接端子之间的寄生电感。本公开可以降低功率模块内部的寄生电感，同时减少回路电感。 | ||
| 搜索关键词： | 组件 结构 功率 模块 组装 | ||
【主权项】：
1.一种组件结构，用于功率模块与外部电路的连接，其特征在于，所述组件结构包括：第一母排，其一端延伸至第一平面，以形成第一连接端子；第二母排，包括第二母排前部和第二母排后部，所述第二母排前部与所述第一母排平行层叠设置，所述第二母排后部延伸至第二平面，以形成第二连接端子；所述外部电路包括第三母排，所述第三母排与所述第二母排后部平行层叠设置，以降低所述第一连接端子与所述第二连接端子之间的寄生电感。
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