[发明专利]激光加工装置有效
| 申请号： | 201810010664.4 | 申请日： | 2018-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN108356408B | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 饭塚健太吕;朴木鸿扬;鸟居周一;小林豊;山本凉兵;平田和也 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B23K26/08;B23K26/03;B23K26/70;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 于靖帅;乔婉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供激光加工装置，其能够将激光光线的聚光点定位于锭的内部而进行照射，从而将适当厚度的晶片从锭分离。激光加工装置(2)从锭(60)的端面将对于锭具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位于锭内部而进行照射而形成剥离层，其中，该激光加工装置包含：保持单元(6)，其对锭进行保持并沿着与锭的端面(64)平行的端面方向移动；激光光线照射单元(10)，其对该保持单元所保持的锭照射激光光线，并具有聚光器(40)，该聚光器(40)使聚光点在相对于该端面(64)成直角的方向上移动；拍摄单元(12)，其对该保持单元所保持的锭的该端面方向的位置进行检测；以及高度检测单元(13)，其对锭的端面的高度进行检测。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 | ||
【主权项】：
1.一种激光加工装置，其从锭的端面将对于锭具有透过性的波长的激光光线的聚光点定位于锭内部而进行照射，在锭内部形成剥离层，其中，该激光加工装置具有：保持单元，其对锭进行保持并沿着与锭的端面平行的端面方向移动；激光光线照射单元，其对该保持单元所保持的锭照射激光光线，该激光光线照射单元具有聚光器，该聚光器使聚光点在相对于该端面成直角的方向上移动；拍摄单元，其对该保持单元所保持的锭的该端面方向的位置进行检测；高度检测单元，其对锭的该端面的高度进行检测；以及聚光点定位单元，其根据该高度检测单元的检测值，将该聚光器的聚光点定位于距离锭的该端面对应于晶片的厚度的位置。
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