[发明专利]双芯片封装结构在审
| 申请号： | 201810011840.6 | 申请日： | 2018-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN109935578A | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | 洪奇正 | 申请（专利权）人： | 来扬科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 徐秋平 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种双芯片封装结构，通过将封装结构中的非挥发性内存芯片的第一CS打线垫片电性连接至导线架的CS引脚，并将挥发性内存芯片的第二CS打线垫片电性连接至散热外露垫，以透过CS引脚为所述非挥发性内存芯片提供非挥发性内存芯片片选讯号，而透过所述散热外露垫为所述挥发性内存芯片提供挥发性内存芯片片选讯号，藉以提供低引脚数量的双芯片封装结构，可有效降低成本，并可避免两个芯片之间的设备冲突问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装结构 非挥发性内存 挥发性内存 双芯片 电性连接 外露 散热 打线 垫片 片选 有效降低成本 设备冲突 导线架 引脚 | ||
【主权项】：
1.一种双芯片封装结构，其特征在于，接收一印刷电路板所传送的一非挥发性内存芯片片选讯号以及选择性地接收所述印刷电路板所传送的一挥发性内存芯片片选讯号，所述双芯片封装结构包括：一散热外露垫，所述散热外露垫可选择性地电性连接所述印刷电路板，以供接收所述挥发性内存芯片片选讯号；一非挥发性内存芯片，所述非挥发性内存芯片具有八个打线垫片，所述八个打线垫片中至少包括一第一CS打线垫片；一挥发性内存芯片，所述挥发性内存芯片具有八个打线垫片，所述八个打线垫片中至少包括一第二CS打线垫片；一导线架，所述导线架设有八个引脚，所述八个引脚中至少包括一个CS引脚，所述CS引脚供接收所述非挥发性内存芯片片选讯号；一第一CS导线，所述第一CS导线分别电性连接所述CS引脚与所述第一CS打线垫片，以对所述第一CS打线垫片提供所述非挥发性内存芯片片选讯号；以及一第二CS导线，所述第二CS导线分别电性连接所述散热外露垫与所述第二CS打线垫片，以对所述第二CS打线垫片提供所述挥发性内存芯片片选讯号。
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