[发明专利]基材加热装置及方法以及电子设备的制造方法在审
| 申请号： | 201810013110.X | 申请日： | 2018-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN108346558A | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 山本昌裕;奥村智洋 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L31/18;H05H1/28 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘文海 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的目的在于，提供在利用直线状的热源对基材进行处理时均匀性优异的基材加热装置及方法以及电子设备的制造方法。所述基材加热装置具备：基材保持用具(2)，其保持作为被处理物的基材(1)；热源(T)，其利用线状的加热部(20)对由基材保持用具保持的基材进行加热；移动机构(90)，其能够使基材保持用具和热源在与热源的线状的加热部的长度方向相交的方向上相对地移动；以及冷却机构(93)，其配置于基材保持用具，通过与基材接触而将基材的外周部(1a)冷却，冷却机构的冷却能力根据基材的位置而带有分布。 | ||
| 搜索关键词： | 基材 基材保持 热源 加热装置 电子设备 冷却机构 加热部 线状 被处理物 基材接触 冷却能力 移动机构 用具保持 均匀性 外周部 直线状 加热 冷却 相交 制造 配置 移动 | ||
【主权项】：
1.一种基材加热装置，其中，所述基材加热装置具备：基材保持用具，其保持作为被处理物的基材；热源，其利用线状的加热部对由所述基材保持用具保持的所述基材进行加热；移动机构，其能够使所述基材保持用具和所述热源在与所述热源的所述线状的加热部的长度方向相交的方向上相对地移动；以及冷却机构，其配置于所述基材保持用具，通过与所述基材接触而对所述基材的外周部进行冷却，所述冷却机构的冷却能力根据所述基材的位置而带有分布。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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