[发明专利]5G通讯高频信号板滑变电阻性能提升工艺

摘要

本发明公开了一种5G通讯高频信号板滑变电阻性能提升工艺，滑变电阻在两个焊盘之间滑动，按下述步骤进行：外层蚀刻；树脂塞填：a.将树脂填油墨塞在预塞填位置；b.烘烤，塞填完成后置于烤箱内烤板；磨板：先以陶瓷刷处理塞填后的板面，再以不织布刷打磨陶瓷刷打磨过的表面。本发明提供了一种5G通讯高频信号板滑变电阻性能提升工艺，采用树脂塞填的方式将滑变电阻在导体之间的间隙填满，防止滑变电阻因高频信号板导体高度差而滑不出去的现象，延长了滑变电阻的使用寿命，提升了产品的市场竞争力，为高频信号板生产工艺上的技术革命。

主权项

1.一种5G通讯高频信号板滑变电阻性能提升工艺，滑变电阻在两个焊盘之间滑动，其特征在于：按下述步骤进行：外层蚀刻：在两个焊盘之间具有预塞填位置，在外层曝光时，在所述的预塞填位置处将外层曝光资料做开窗，开窗边缘距离焊盘边缘8‑12mil；蚀刻后预塞填位置不能有残铜；树脂塞填：a.将树脂油墨填塞在预塞填位置，其中所采用的树脂油墨在温度为20℃时，流动性≥1mm，粘度为150—300s；所述树脂油墨为单组份热硬化型塞孔油墨，所述单组份热硬化型塞孔油墨包括环氧树脂45‑60％、碳酸钙填料40‑55％和固化剂4‑14％，以上为质量百分含量；b.烘烤，塞填完成后置于烤箱内烤板，烘烤时先在70‑80℃的温度下烘烤10‑20min，然后再在120‑180℃的温度下烘烤20‑40min；磨板：先以陶瓷刷处理塞填后的板面，再以不织布刷打磨陶瓷刷打磨过的表面，磨板后铜面与树脂面高低差小于5μm。