[发明专利]5G通讯高频信号板滑变电阻性能提升工艺有效

专利信息
申请号: 201810014763.X 申请日: 2018-01-08
公开(公告)号: CN108235579B 公开(公告)日: 2020-04-24
发明(设计)人: 刘继挺;刘庆峰 申请(专利权)人: 昆山首源电子科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/26
代理公司: 苏州周智专利代理事务所(特殊普通合伙) 32312 代理人: 周雅卿
地址: 215300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种5G通讯高频信号板滑变电阻性能提升工艺,滑变电阻在两个焊盘之间滑动,按下述步骤进行:外层蚀刻;树脂塞填:a.将树脂填油墨塞在预塞填位置;b.烘烤,塞填完成后置于烤箱内烤板;磨板:先以陶瓷刷处理塞填后的板面,再以不织布刷打磨陶瓷刷打磨过的表面。本发明提供了一种5G通讯高频信号板滑变电阻性能提升工艺,采用树脂塞填的方式将滑变电阻在导体之间的间隙填满,防止滑变电阻因高频信号板导体高度差而滑不出去的现象,延长了滑变电阻的使用寿命,提升了产品的市场竞争力,为高频信号板生产工艺上的技术革命。
搜索关键词: 通讯 高频 信号 板滑变 电阻 性能 提升 工艺
【主权项】:
1.一种5G通讯高频信号板滑变电阻性能提升工艺,滑变电阻在两个焊盘之间滑动,其特征在于:按下述步骤进行:外层蚀刻:在两个焊盘之间具有预塞填位置,在外层曝光时,在所述的预塞填位置处将外层曝光资料做开窗,开窗边缘距离焊盘边缘8‑12mil;蚀刻后预塞填位置不能有残铜;树脂塞填:a.将树脂油墨填塞在预塞填位置,其中所采用的树脂油墨在温度为20℃时,流动性≥1mm,粘度为150—300s;所述树脂油墨为单组份热硬化型塞孔油墨,所述单组份热硬化型塞孔油墨包括环氧树脂45‑60%、碳酸钙填料40‑55%和固化剂4‑14%,以上为质量百分含量;b.烘烤,塞填完成后置于烤箱内烤板,烘烤时先在70‑80℃的温度下烘烤10‑20min,然后再在120‑180℃的温度下烘烤20‑40min;磨板:先以陶瓷刷处理塞填后的板面,再以不织布刷打磨陶瓷刷打磨过的表面,磨板后铜面与树脂面高低差小于5μm。
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