[发明专利]一种用于三氯乙烯溶剂电导率测试探头的制备方法及产品

摘要

本发明涉及一种用于三氯乙烯溶剂电导率测试探头的制备方法及产品，属于传感器技术领域，所述制备方法通过利用厚膜工艺在陶瓷基底上印刷金属层作为极板电极，使用金属铜条固定极板，整个探头结构均采用陶瓷与金属材料制作，导线采用聚酰亚胺漆包铜线，未引入不耐受三氯乙烯溶剂的材料，当用于三氯乙烯溶剂电导率测试时，能够很好地避免因三氯乙烯溶剂对探头的腐蚀导致探头无法正常工作的缺陷。同时，通过在陶瓷基板上制备金属化通孔将两极板内侧正对的电极连通至基板背面，避免了极板电极引出时引线干扰极板间微小间隙的问题。因此，由本方法制备的电导率探头能够耐受三氯乙烯溶剂的浸泡并能够长期稳定的工作。

主权项

1.一种用于三氯乙烯溶剂电导率测试探头的制备方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：

(1)选用陶瓷基板，切割出两块矩形基板；

(2)在步骤(1)中两块矩形基板的中部及四角钻通孔；

(3)在经步骤(2)处理后的两块矩形基板中部通孔内填充银浆料后固化；

(4)在经步骤(3)处理后的两块矩形基板的A面上除四角通孔处外整版印刷银钯浆料后固化；

(5)在经步骤(4)处理后的两块矩形基板的B面上中部通孔处及四角通孔周围印刷银钯浆料后固化；

(6)将经步骤(5)处理后的两块矩形基板的A面相对而放，同时将金属薄片夹于所述两块矩形基板的A面之间，然后将四根金属铜条穿过所述两块矩形基板四角的通孔，并在所述两块矩形基板的B面焊接固定，最后抽出所述金属薄片；

(7)在经步骤(6)处理后的两块矩形基板上装配电极引出线。

2.根据权利要求1所述的一种用于三氯乙烯溶剂电导率测试探头的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述矩形基板的长为25.4～101.6mm，宽为25.4～101.6mm，厚度为0.635mm。

3.根据权利要求1所述的一种用于三氯乙烯溶剂电导率测试探头的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，通过激光加工方式进行钻孔。

4.根据权利要求1所述的一种用于三氯乙烯溶剂电导率测试探头的制备方法，其特征在于，步骤(3)中，所述中部通孔内填充银浆料的具体方法如下：

制备填充中部通孔用的印刷网框，然后将所述印刷网框安装至印刷机上，设定印刷角度为30°～50°，印刷压力为30～70N，印刷速度为30～50mm/s，印刷间隙为1～1.5mm，将搅拌均匀的银浆料放至印刷网框上，校准好基板位置后，开启印刷，反复印刷至所述通孔被填满。

5.根据权利要求1所述的一种用于三氯乙烯溶剂电导率测试探头的制备方法，其特征在于，步骤(4)中，所述A面上除四角通孔处外整版印刷银钯浆料的具体方法如下：

制备印刷A面用的印刷网框，然后将所述印刷网框安装至印刷机上，设定印刷角度为30°～50°，印刷压力为30～70N，印刷速度为30～50mm/s，印刷间隙为1～1.5mm，将搅拌均匀的银浆料放至印刷网框上，校准好基板位置后，开启印刷，印刷后的膜层厚度为40～50μm。

6.根据权利要求1所述的一种用于三氯乙烯溶剂电导率测试探头的制备方法，其特征在于，步骤(5)中，所述B面上中部通孔处及四角通孔周围印刷银钯浆料的具体方法如下：

制备印刷B面用的印刷网框，然后将所述印刷网框安装至印刷机上，设定印刷角度为30°～50°，印刷压力为30～70N，印刷速度为30～50mm/s，印刷间隙为1～1.5mm，将搅拌均匀的银浆料放至印刷网框上，校准好基板位置后，开启印刷，印刷后的膜层厚度为40～50μm。

7.根据权利要求1所述的一种用于三氯乙烯溶剂电导率测试探头的制备方法，其特征在于，步骤(3)‑(5)中，所述固化的具体方法如下：

将完成平流后烘干的基板放入烧结炉中，在排胶期的升温速率1℃/s，烧成区的温度为860±2℃，保温时间15±2min，冷却区的降温速率为0.8～1℃/s，整个烧结过程在100℃以上的烧结时间为45～60min，600℃以上的烧结时间为30～35min，800℃以上的烧结时间为20～23min。

8.根据权利要求1所述的一种用于三氯乙烯溶剂电导率测试探头的制备方法，其特征在于，步骤(6)中，所述金属薄片的厚度为0.3～3mm。

9.根据权利要求1所述的一种用于三氯乙烯溶剂电导率测试探头的制备方法，其特征在于，步骤(7)中，所述装配电极引出线的具体方法如下：

分别在两块矩形基板B面上中部通孔处印刷银钯浆料区域内任一点焊接电极引出线。

10.由权利要求1‑9任一项所述的一种用于三氯乙烯溶剂电导率测试探头的制备方法制备的用于三氯乙烯溶剂电导率测试的探头。