[发明专利]一种强导电型的光伏焊带有效

专利信息
申请号: 201810017319.3 申请日: 2018-01-09
公开(公告)号: CN108336173B 公开(公告)日: 2020-05-22
发明(设计)人: 胡拥峰;魏磊;吴迪;魏巍;刘磊 申请(专利权)人: 深圳市华光达科技有限公司
主分类号: H01L31/05 分类号: H01L31/05
代理公司: 深圳市深可信专利代理有限公司 44599 代理人: 刘昌刚
地址: 518000 广东省深圳市光明*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种强导电型的光伏焊带,包括铜基带、上镀层、下镀层一和下镀层二,将铜基带制成包括平整区和对称的两个槽,铜基带的上表面覆一层上镀层;铜基带的平整区的下表面覆一层下镀层二;在两个槽内填充下镀层一,下镀层一为锡‑银‑铅‑铁合金,且下镀层二的下表面与下镀层一的下表面齐平;首先将铜基带制成具有两个对称的槽的形状,再在槽内形成下镀层一,这样可以使得下镀层一厚度较厚,能够保证铜基带和电池片之间的连接强度,而且下镀层一的材料选用锡‑银‑铅‑铁合金,其导电率也高达90%以上,能够保证焊带的导电性能;其次,铜基带平整区的下表面覆盖的下镀层二厚度较薄,也能保证铜基带和电池片之间电量的传导。
搜索关键词: 一种 导电 光伏焊带
【主权项】:
1.一种光伏焊带,其特征在于,包括:铜基带,所述铜基带包括平整区和对称的两个槽;上镀层,所述上镀层覆于所述铜基带的上表面;下镀层一,所述下镀层一分别覆于两个所述槽内,所述下镀层一为锡‑银‑铅‑铁合金;下镀层二,所述下镀层二覆于所述铜基带的平整区的下表面,所述下镀层二的下表面与所述下镀层一的下表面齐平。
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