[发明专利]一种强导电型的光伏焊带有效
申请号: | 201810017319.3 | 申请日: | 2018-01-09 |
公开(公告)号: | CN108336173B | 公开(公告)日: | 2020-05-22 |
发明(设计)人: | 胡拥峰;魏磊;吴迪;魏巍;刘磊 | 申请(专利权)人: | 深圳市华光达科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/05 | 分类号: | H01L31/05 |
代理公司: | 深圳市深可信专利代理有限公司 44599 | 代理人: | 刘昌刚 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种强导电型的光伏焊带,包括铜基带、上镀层、下镀层一和下镀层二,将铜基带制成包括平整区和对称的两个槽,铜基带的上表面覆一层上镀层;铜基带的平整区的下表面覆一层下镀层二;在两个槽内填充下镀层一,下镀层一为锡‑银‑铅‑铁合金,且下镀层二的下表面与下镀层一的下表面齐平;首先将铜基带制成具有两个对称的槽的形状,再在槽内形成下镀层一,这样可以使得下镀层一厚度较厚,能够保证铜基带和电池片之间的连接强度,而且下镀层一的材料选用锡‑银‑铅‑铁合金,其导电率也高达90%以上,能够保证焊带的导电性能;其次,铜基带平整区的下表面覆盖的下镀层二厚度较薄,也能保证铜基带和电池片之间电量的传导。 | ||
搜索关键词: | 一种 导电 光伏焊带 | ||
【主权项】:
1.一种光伏焊带,其特征在于,包括:铜基带,所述铜基带包括平整区和对称的两个槽;上镀层,所述上镀层覆于所述铜基带的上表面;下镀层一,所述下镀层一分别覆于两个所述槽内,所述下镀层一为锡‑银‑铅‑铁合金;下镀层二,所述下镀层二覆于所述铜基带的平整区的下表面,所述下镀层二的下表面与所述下镀层一的下表面齐平。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
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