[发明专利]一种应用于硅光子光通信的光纤组件在审
| 申请号： | 201810017558.9 | 申请日： | 2018-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN108333684A | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 杨佳捷 | 申请（专利权）人： | 博创科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/255 | 分类号： | G02B6/255;G02B6/26;G02B6/38 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 刘晓春 |
| 地址： | 314006 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种应用于硅光子光通信的光纤组件所述光纤组件包括光纤阵列单元、插芯组件，所述光纤阵列单元包括耦合端面、玻璃盖板、玻璃基板、小模场光纤、常规模场光纤；所述小模场光纤与常规模场光纤熔接，小模场光纤固定在玻璃盖板与玻璃基板之间，其端面被抛光形成光纤阵列单元的耦合端面；光纤阵列单元的另一端常规模场光纤组装到所述插芯组件中。本发明制造成本低，通过不同模场直径光纤熔接，小模场光纤可直接对接硅光芯片，取消透镜，使组装难度降低，组装效率高，体积小、并能保证光信号传输性能。 | ||
| 搜索关键词： | 场光纤 光纤阵列单元 小模 光纤组件 玻璃盖板 玻璃基板 插芯组件 耦合端面 光通信 光子 熔接 组装 透镜 光信号传输 难度降低 直接对接 直径光纤 制造成本 组装效率 体积小 抛光 硅光 应用 芯片 保证 | ||
【主权项】：
1.一种应用于硅光子光通信的光纤组件，所述光纤组件包括光纤阵列单元、插芯组件，所述光纤阵列单元包括耦合端面、玻璃盖板、玻璃基板、小模场光纤、常规模场光纤；其特征在于，所述小模场光纤与常规模场光纤熔接，小模场光纤固定在玻璃盖板与玻璃基板之间，其端面被抛光形成光纤阵列单元的耦合端面；光纤阵列单元的另一端常规模场光纤组装到所述插芯组件中。
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