[发明专利]嵌入天线式的KU波段转换器电路板空气腔制造工艺

摘要

本发明公开了嵌入天线式的KU波段转换器电路板空气腔制造工艺，包括以下步骤：L1‑2层制作流程；L3‑8层制作流程；L1‑8层制作流程。其中L1‑L2的具体流程：对L1层、L2层进行开料处理，将内层图形转移至L1、L2层，对L1、L2层进行蚀刻处理，而后冲孔，然后对L1‑L2层进行AOI自动光学检测，对L1‑L2层的内层进行氧化处理，最后在L2层底部贴阻隔膜，得到L1‑2层；本发明的有益效果是：本方案制作微波天线在L2层开放式空腔：流程简单，不需要加垫层，也不需要锣空P片，成品后直接铣去L3‑8层盖子，如果锣空P片，加垫片，会有空腔在做湿流程渗药水的风险，层压后表面凹凸不平，后续制程难以进行。

主权项

1.嵌入天线式的KU波段转换器电路板空气腔制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：

1）L1‑2层制作流程；

2）L3‑8层制作流程；

3）L1‑8层制作流程。

2.根据权利要求1所述的嵌入天线式的KU波段转换器电路板空气腔制造工艺，其特征在于，L1‑2层制作的流程具体为：对L1层、L2层进行开料处理，将内层图形转移至L1、L2层，对L1、L2层进行蚀刻处理，而后冲孔，然后对L1‑L2层进行AOI自动光学检测，对L1‑L2层的内层进行氧化处理，最后在L2层底部贴阻隔膜，得到L1‑2层。

3.根据权利要求1所述的嵌入天线式的KU波段转换器电路板空气腔制造工艺，其特征在于，L3‑8 制作的流程具体为：对L3层‑L8层进行内层流程压板机械钻孔，然后进行化学沉铜/电镀处理，在温度20±1℃、湿度60±5%的条件下对L3‑8层进行干菲林处理，然后依次对L3‑8层进行镀孔、褪膜、塞孔磨板、2ND 沉铜、板电处理，最后依次进行2nd图形转移、电镀/蚀刻、内层AOI自动光学检测、内层氧化和排板处理，得到L3‑8层。

4.根据权利要求1所述的嵌入天线式的KU波段转换器电路板空气腔制造工艺，其特征在于，L1‑8制作的流程具体为：对L1‑2层和L3‑8层进行二次压板处理得到L1‑L8层，采用镭射钻孔机对L1‑8层进行镭射钻孔处理，对镭射钻孔处理后的孔进行孔清洁处理，通过钻孔机进行机械钻孔；然后对电路板依次进行除胶、化学沉铜/电镀、干菲林、镀孔、褪膜、塞孔、磨板、机械钻孔、2ND沉铜、板电、2nd图形转移和电镀/蚀刻处理，将处理后的电路板进行外层AOI自动光学检测和外层中检；将绿油涂覆在电路板不需焊接的线路和基材上，然后在电路板印制字符；锣空L3‑8层，对电路进行电测检测，最后对电路板进行表面处理、沉银和包装，得到制作完成的嵌入天线式的KU波段转换器电路板。