[发明专利]一种聚酰亚胺使脊形波导器件平坦化的工艺

摘要

本发明公开了一种聚酰亚胺使脊形波导器件平坦化的工艺，步骤如下：S1，在样品表面涂覆聚酰亚胺；S2，将样品上的聚酰亚胺进行固化，固化时保护氮气的流量为30sccm；S3，通过微波去胶机将样品表面固化后的聚酰亚胺刻蚀。本发明采用微波去胶机进行刻蚀实现平坦化，微波放电刻蚀速率、效率极高，离子轰击损伤极小，辐射损伤小，且放电内部的电极可以用绝缘材料覆盖。本方法将微波法结合固化工艺使用于聚酰亚胺介质膜平坦化，大大降低了器件损伤风险和平坦化工艺难度。 1

主权项

1.一种聚酰亚胺使脊形波导器件平坦化的工艺，其特征在于，步骤如下：S1，在样品表面涂覆聚酰亚胺；S2，将样品上的聚酰亚胺进行固化，固化时保护氮气的流量为30sccm；S3，通过微波去胶机将样品表面固化后的聚酰亚胺刻蚀。

2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺使脊形波导器件平坦化的工艺，其特征在于，在步骤S1中，所述聚酰亚胺为ZKPI‑540光敏型聚酰亚胺或非光敏型聚酰亚胺。

3.根据权利要求1或2所述的聚酰亚胺使脊形波导器件平坦化的工艺，其特征在于，在步骤S1中，使用匀胶机涂覆，涂覆的聚酰亚胺固化后的厚度是需要填埋沟道深度的2~3倍。

4.根据权利要求1所述的聚酰亚胺使脊形波导器件平坦化的工艺，其特征在于，在步骤S2中，固化时，固化炉采用温度150度固化1小时后再采用温度250度固化1小时或者直接采用温度350度固化0.5小时。

5.根据权利要求1所述的聚酰亚胺使脊形波导器件平坦化的工艺，其特征在于，在步骤S3中，微波去胶机的功率50W~120W，通入氧气的流量为20sccm~200sccm，刻蚀时间按照沟槽深度和胶厚实施。