[发明专利]半导体封装装置及制造半导体封装装置的方法在审
| 申请号： | 201810018959.6 | 申请日： | 2018-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN108573964A | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | 陈柏年;简钰庭;林悦农;蔡宗岳 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明描述一种包含载体的光学装置，所述载体包含光透射层及安置于所述光透射层上的光屏蔽层。所述光学装置进一步包含安置于所述载体上的光发射器及安置于所述载体上的光检测器。所述光学装置进一步包含囊封所述光发射器及所述光检测器的光透射封装体，及安置于所述光透射封装体中且与所述光透射封装体及所述光屏蔽层接触的光屏蔽壁。 | ||
| 搜索关键词： | 光学装置 封装体 光透射 半导体封装装置 安置 光发射器 光检测器 光屏蔽层 光透射层 光屏蔽 囊封 制造 | ||
【主权项】：
1.一种光学装置，其包括：载体，其包含光透射层及安置于所述光透射层上的光屏蔽层；光发射器，其安置于所述载体上；光检测器，其安置于所述载体上；光透射封装体，其囊封所述光发射器及所述光检测器；及光屏蔽壁，其安置于所述光透射封装体中且与所述光透射封装体及所述光屏蔽层接触。
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