[发明专利]一种光探测器有效

专利信息
申请号: 201810019532.8 申请日: 2018-01-09
公开(公告)号: CN108198870B 公开(公告)日: 2019-10-22
发明(设计)人: 彭素珍 申请(专利权)人: 北京永安多谱检测科技有限公司
主分类号: H01L31/0216 分类号: H01L31/0216;H01L31/09
代理公司: 深圳灵顿知识产权代理事务所(普通合伙) 44558 代理人: 陶品德
地址: 101149 北京市通*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种光探测器,其将控制器与光发射芯片和光接收芯片一起封装,并利用金属板进行彼此的隔离屏蔽,避免了额外连接控制器的弊端;第一表面的反射作用可以增强光发射以及光接收,可以有效的捕捉较弱的信号反馈源;第二表面的粗糙性质,可以增强与树脂层的粘附性,避免剥离的问题,且整体塑封简单,节约成本。
搜索关键词: 光探测器 光发射 光接收 芯片 连接控制器 第二表面 第一表面 反射作用 信号反馈 整体塑封 控制器 金属板 树脂层 粘附性 屏蔽 封装 粗糙 剥离 捕捉 隔离 节约
【主权项】:
1.一种光探测器,其包括:“W”形的金属板,所述金属板包括开口向上的光发射腔和光接收腔以及开口向下的控制器承载腔,所述金属板具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面,所述第一表面的部分位于所述光发射腔与所述光接收腔内,所述第二表面的部分位于所述控制器承载腔内;其中,所述第一表面为光反射用的光滑表面,而所述第二表面为粗糙表面;第一树脂层,所述第一树脂层为片状结构,其具有第一平面以及与所述第一平面相对的第二平面,所述第一平面部分的位于所述光发射腔、光接收腔和控制器承载腔内;所述第一树脂层的第一平面上设有第一线路层,第二平面上设有第二线路层,所述第一线路层的部分通过贯穿所述第一树脂层的通孔电连接至所述第二线路层;光发射芯片和光接收芯片,所述光发射芯片设置于所述光发射腔内的所述第一平面上且电连接至所述第一线路层,所述光接收芯片设置于所述光接收腔内的所述第一平面上且电连接至所述第一线路层;光发射控制器和光接收控制器,其均设置于所述控制器承载腔内的所述第一平面上且分别电连接至所述第一线路层,所述光发射控制器通过第一线路层控制所述光发射芯片,所述光接收控制器通过第一线路层控制所述光接收芯片;第二树脂层,所述第二树脂层位于所述第一平面上,且至少完全包裹所述第二表面的未被所述第一树脂层包裹的部分。
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