[发明专利]一种纳流控芯片的制备方法有效

专利信息
申请号: 201810020244.4 申请日: 2018-01-09
公开(公告)号: CN108097339B 公开(公告)日: 2020-07-14
发明(设计)人: 殷志富;曲兴田;李金来 申请(专利权)人: 吉林大学
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 吉林长春新纪元专利代理有限责任公司 22100 代理人: 魏征骥
地址: 130000 吉*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 发明涉及一种纳流控芯片的制备方法,属于纳米制造领域。将由聚甲基丙烯酸甲酯制成的盖板,完全浸没在丙酮乙醇溶液中,浸泡1min~1.5min,将由聚甲基丙烯酸甲酯制成的基板,浸泡丙酮乙醇溶液中,浸泡5s~10s,取出后,用纯净的氮气吹干,将处理的盖板与基板置于工作台上进行热压键合。优点是与未经丙酮乙醇溶液处理、直接用热压键合制成纳米通道的方法相比,其优势在于降低了基板部分由于热压健合造成的通道形状改变及通道尺寸变小,有效地提升了基板与盖板之间的键合程度,改善了键合效果,使二者更紧密。
搜索关键词: 一种 纳流控 芯片 制备 方法
【主权项】:
1.一种纳流控芯片的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)配制体积分数55%-65%的丙酮乙醇溶液,等分成两份,分别标号溶液1和溶液2;(2)将由聚甲基丙烯酸甲酯PMMA制成的盖板,完全浸没在由步骤(1)中制成的溶液1中,浸泡1min~1.5min,取出盖板后,用纯净的氮气吹干,保证盖板上无灰尘杂质;(3)将由聚甲基丙烯酸甲酯PMMA制成的基板,浸泡在由步骤(1)中制成的溶液2中,浸泡5s~10s,取出基板后,用纯净的氮气吹干,保证基板上无灰尘杂质;(4)将由步骤(2)和步骤(3)处理的盖板与基板置于工作台上进行热压键合。
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