[发明专利]柔性RGB生产工艺在审
| 申请号： | 201810022845.9 | 申请日： | 2018-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN108231978A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 王友平 | 申请（专利权）人： | 苏州市悠文电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 张欢勇 |
| 地址： | 215011 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种RGB生产工艺，包括一下生产步骤：S1、制作电路板：在制作LED灯板之前首先要制作一个电路板，电路板根据需要制作成相应的形状；S2、将芯片直接放置到线路板上，再对芯片进行密封保护；解决了LED成品的厚度，将SMT工艺去掉，能够实现面板成品的超薄设计。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制作 生产工艺 芯片 线路板 超薄设计 密封保护 面板成品 生产步骤 直接放置 | ||
【主权项】：
1.一种RGB生产工艺，其特征在于：包括以下生产步骤：S1、制作电路板：在制作LED灯板之前首先要制作一个电路板，电路板根据需要制作成相应的形状；S2、将芯片直接放置到线路板上，再对芯片进行密封保护。
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