[发明专利]均温板散热模组在审

专利信息
申请号: 201810023364.X 申请日: 2018-01-10
公开(公告)号: CN110017713A 公开(公告)日: 2019-07-16
发明(设计)人: 林俊宏 申请(专利权)人: 迈萪科技股份有限公司
主分类号: F28D15/00 分类号: F28D15/00;F28F11/00
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 关宇辰
地址: 中国台湾新北市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种均温板散热模组,包括一均温板、以及设于均温板一表面上的一冷却板件,且冷却板件包含一板部与一半管部,板部具有一结合面与一冷却面,板部以其结合面贴接于均温板上,而半管部则一体成型于板部的冷却面上,且半管部由板部的结合面凹入并突出于冷却面。借此,除了可通过半管部而提高散热效果外,亦可通过板部与均温板为面与面的接触而容易制造与提高密合性等。
搜索关键词: 均温板 板部 结合面 半管 散热模组 冷却板 冷却面 一体成型于 散热效果 密合性 凹入 管部 贴接 冷却 制造
【主权项】:
1.一种均温板散热模组,其特征在于,包括:一均温板,具有两个表面;以及一冷却板件,设于该均温板的其中一个所述表面上,冷却板件包含一板部与一半管部,该板部具有一结合面与一冷却面,该板部以该结合面贴接于该均温板上,而该半管部则一体成型于该板部的冷却面上,且该半管部由该板部的结合面凹入并突出于该冷却面。
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