[发明专利]CMOS图像传感器及其形成方法在审

专利信息
申请号: 201810024081.7 申请日: 2018-01-10
公开(公告)号: CN108269815A 公开(公告)日: 2018-07-10
发明(设计)人: 杨龙康;林宗德;黄仁德 申请(专利权)人: 德淮半导体有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 上海领洋专利代理事务所(普通合伙) 31292 代理人: 吴靖靓
地址: 223300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明技术方案公开了一种CMOS图像传感器及其形成方法,所述CMOS图像传感器包括:基底层,包括多个光电器件;金属互连层,位于所述基底层上;多个间隔排列的微透镜,位于所述金属互连层上且分别对应于所述多个光电器件;多个滤色片,对应覆盖所述多个微透镜;隔离介质,填充所述微透镜之间的间隔,所述隔离介质的厚度大于或等于所述微透镜的高度和滤色片的厚度之和,所述隔离介质的折射率小于所述滤色片的折射率。本发明技术方案提高了CMOS图像传感器的填充因子,减小了光线的串扰,由此提高了CMOS图像传感器的光学性能。
搜索关键词: 微透镜 隔离介质 滤色片 金属互连层 光电器件 基底层 折射率 光学性能 间隔排列 填充因子 串扰 减小 填充 覆盖
【主权项】:
1.一种CMOS图像传感器,其特征在于,包括:基底层,包括多个光电器件;金属互连层,位于所述基底层上;多个间隔排列的微透镜,位于所述金属互连层上且分别对应于所述多个光电器件;多个滤色片,对应覆盖所述多个微透镜;隔离介质,填充所述微透镜之间的间隔,所述隔离介质的厚度大于或等于所述微透镜的高度和滤色片的厚度之和,所述隔离介质的折射率小于所述滤色片的折射率。
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