[发明专利]一种高孔隙率多孔陶瓷微球及其制备方法有效
申请号: | 201810025079.1 | 申请日: | 2018-01-11 |
公开(公告)号: | CN108178656B | 公开(公告)日: | 2020-10-20 |
发明(设计)人: | 邓义群;梁彤祥;甄卓武;夏婷婷;汪方木;蒋鸿辉;杨辉;刘超;杨懿 | 申请(专利权)人: | 江西理工大学 |
主分类号: | C04B38/06 | 分类号: | C04B38/06;C04B35/48;C04B35/10;C04B35/04 |
代理公司: | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人: | 杨采良 |
地址: | 341000 *** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本发明涉及一种高孔隙率多孔陶瓷微球及其制备方法,属于材料技术领域。本发明是将陶瓷粉料、造孔剂和油酸三者按比例混合后球磨,然后与石蜡按比例混合,在80~120℃条件下加热搅拌均匀后制得蜡浆,再将蜡浆继续加热至120~155℃,用注射器针头将蜡浆逐滴滴入低温液体介质中凝固成微球,并采用埋烧法将凝固微球进行高温脱蜡处理30~120min,最后将素烧陶瓷微球在高温条件下煅烧制得所述的多孔陶瓷微球。本发明方法工艺简单,成本低,重现性好,制得的无机多孔陶瓷微球孔隙率高,且本发明方法可避免对水分敏感的粉体在形成微球时的变质,尤其适用于制备对于水敏感的无机陶瓷微球。 | ||
搜索关键词: | 一种 孔隙率 多孔 陶瓷 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种高孔隙率多孔陶瓷微球,其特征在于:所述多孔陶瓷微球中含有微孔、介孔、大孔多级空洞,所述多孔陶瓷微球的粒径为200~1000μm,孔隙率为65~90%。
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