[发明专利]成像传感器像素及系统有效
申请号: | 201810025590.1 | 申请日: | 2018-01-11 |
公开(公告)号: | CN108933149B | 公开(公告)日: | 2019-09-27 |
发明(设计)人: | 马渕圭司;真锅宗平;毛杜立 | 申请(专利权)人: | 豪威科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 刘媛媛 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本申请案涉及成像传感器像素及系统。一种成像传感器像素包括具有前侧及背侧的高电阻性N‑掺杂半导体层。在所述前侧处,至少存在光感测区域、邻近于所述光感测区域的转移栅极及P阱区域。所述P阱区域环绕所述光感测区域及所述转移栅极区域,且至少包括浮动扩散区域及在所述浮动扩散区域外部的第一电极,其中第一负电压被施加到所述第一电极。所述转移栅极耦合于所述光感测区域与所述浮动扩散区域之间。在所述背侧处,存在背侧P+掺杂层,所述背侧P+掺杂层包括形成于所述背侧P+掺杂层上的第二电极,其中第二负电压被施加到所述第二电极。所述第二负电压比所述第一负电压更负。 | ||
搜索关键词: | 负电压 光感测 成像传感器像素 浮动扩散区域 转移栅极 掺杂层 第二电极 第一电极 施加 掺杂半导体层 耦合 高电阻 申请案 环绕 邻近 外部 | ||
【主权项】:
1.一种成像传感器像素,其包括:高电阻性N‑掺杂半导体层,其具有前侧及背侧;光感测区域,其形成于所述前侧处;转移栅极,其形成于所述前侧处,邻近于所述光感测区域;P阱区域,其形成于所述前侧处,环绕所述光感测区域及所述转移栅极;浮动扩散区域,其形成于所述P阱区域内,其中所述转移栅极经配置以耦合于所述光感测区域与所述浮动扩散区域之间;第一电极,其耦合到所述P阱区域,其中所述第一电极不与所述浮动扩散区域接触,且其中第一负电压被施加到所述第一电极;背侧P+掺杂层,其形成于所述背侧处;及第二电极,其耦合到所述背侧P+掺杂层,其中第二负电压被施加到所述第二电极,且所述第二负电压比所述第一负电压更负。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的