[发明专利]高电子移动率晶体管有效

专利信息
申请号: 201810026948.2 申请日: 2018-01-11
公开(公告)号: CN110034171B 公开(公告)日: 2022-11-22
发明(设计)人: 林鑫成;林信志;林永豪 申请(专利权)人: 世界先进积体电路股份有限公司
主分类号: H01L29/06 分类号: H01L29/06;H01L29/778
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 贾磊;郭晓宇
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明提供了一种高电子移动率晶体管,包括:缓冲层位于基板上;临界电压调整层位于缓冲层上;通道区位于缓冲层中,邻近缓冲层与临界电压调整层的介面;能带调整层,位于临界电压调整层上;第一增强层,顺应性地覆盖于临界电压调整层及能带调整层上;栅极电极,位于第一增强层上;及源极/漏极电极,分别位于栅极电极的两相对侧,穿过临界电压调整层及第一增强层,设于缓冲层上;其中临界电压调整层与第一增强层为三五族半导体。
搜索关键词: 电子 移动 晶体管
【主权项】:
1.一种高电子移动率晶体管,其特征在于,包括:一缓冲层,位于一基板上;一临界电压调整层,位于该缓冲层上;一通道区,位于该缓冲层中,邻近该缓冲层与该临界电压调整层的一介面;一能带调整层,位于该临界电压调整层上;一第一增强层,顺应性地覆盖于该临界电压调整层及该能带调整层上;一栅极电极,位于该第一增强层上;及一源极/漏极电极,分别位于该栅极电极的两相对侧,穿过该临界电压调整层及该第一增强层,设于该缓冲层上;其中该临界电压调整层与该第一增强层为三五族半导体。
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