[发明专利]一种倒梯形结构铜排的焊接方法及铜排在审
| 申请号： | 201810027178.3 | 申请日： | 2018-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN108260298A | 公开（公告）日： | 2018-07-06 |
| 发明（设计）人： | 于浩 | 申请（专利权）人： | 郑州云海信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H01B5/02;H01B13/00 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 张亮 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种倒梯形结构铜排的焊接方法及铜排，在铜排焊接的区域从传统的长方形改为倒梯形，减少铜排与PCB的接触面积，极大降低铜排的导热效果，另外在铜排插件的时候，锡膏可以残留在倒梯形的两侧，增加锡膏的量，从而改善铜排的焊接效果。本发明解决了因铜排的焊接区呈现长方形导致的上锡不良的问题，保证了铜排的焊接可靠性，提高电子零件的稳定性，从而提高整个系统的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 铜排 焊接 倒梯形结构 倒梯形 锡膏 焊接可靠性 导热效果 电子零件 传统的 焊接区 插件 残留 保证 | ||
【主权项】：
1.一种倒梯形结构铜排的焊接方法，其特征在于：设计倒梯形的铜排焊接区，减小铜排焊接区的整体面积；在铜排插件的时，锡膏残留在倒梯形铜排焊接区的两个侧边处。
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