[发明专利]一种超结构LED芯片及其制备方法有效
| 申请号： | 201810027476.2 | 申请日： | 2018-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN108389954B | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 李国强 | 申请（专利权）人： | 河源市众拓光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/00 |
| 代理公司： | 44288 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) | 代理人： | 罗晶;高淑怡<国际申请>=<国际公布>= |
| 地址： | 517000 广东省河*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超结构LED芯片，包括键合衬底和发光层级结构，所述键合衬底与发光层级结构之间还依次设有第一粘附层、阻挡层、键合层和第二粘附层，所述第一粘附层粘附于键合衬底，所述第二粘附层粘附于发光层级结构；其中，所述第一粘附层为Cr粘附层、Pt粘附层或者Cr/Pt粘附层，所述阻挡层为Ti阻挡层，所述键合层由若干Ni/Sn键合层叠加而成，所述Ni/Sn键合层中，Sn层的厚度为Ni层的厚度的1～8倍，所述第二粘附层为Ti粘附层。本发明还公开了一种超结构LED芯片的制备方法。本发明超结构LED芯片中键合衬底与发光层级结构之间键合良好，电极与基板之间接触良好，使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 粘附层 层级结构 超结构 发光 键合层 阻挡层 键合 粘附 制备 使用寿命 电极 基板 | ||
【主权项】：
1.一种超结构LED芯片，其特征在于，包括键合衬底和发光层级结构，所述键合衬底与发光层级结构之间还依次设有第一粘附层、阻挡层、键合层和第二粘附层，所述第一粘附层粘附于键合衬底，所述第二粘附层粘附于发光层级结构；/n其中，所述第一粘附层为Cr粘附层、Pt粘附层或者Cr/Pt粘附层，所述阻挡层为Ti阻挡层，所述键合层由若干Ni/Sn键合层叠加而成，所述Ni/Sn键合层中，Sn层的厚度为Ni层的厚度的1~8倍，所述第二粘附层为Ti粘附层；所述键合层由1~20层Ni/Sn键合层叠加而成，所述Ni/Sn键合层中，Sn层的厚度为Ni层的厚度的2倍。/n
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