[发明专利]一种置换反应制备银包铜键合丝的方法在审
| 申请号： | 201810027761.4 | 申请日： | 2018-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN108346584A | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 崔成强;张昱;周章桥 | 申请（专利权）人： | 广东禾木科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;C23C18/42 |
| 代理公司： | 广州知顺知识产权代理事务所(普通合伙) 44401 | 代理人： | 彭志坚 |
| 地址： | 528237 广东省佛山市南海区狮山镇*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种防止铜键合丝的金属置换防氧化方法，所采用的办法是在铜键合丝拉丝工艺的后期加入络合银盐来控制反应速率，最后通过置换铜置换银得到一层均匀的银保护层来解决微米级铜键合丝极易氧化的问题。与现有的技术相比，本发明可以让微米级铜键合丝的防氧化性能大大提高，从而有效保证微米级铜键合丝表面不生成氧化点、进而在微电子封装互连中可以拥有更优异的电性能以及封装的力与热稳定性能；这种方法制备得到的微米级铜键合丝的抗氧化性能优异，并且能够极大程度上提高整个封装元器件的可靠性，本发明对铜键合丝的防氧化方法乃至到铜线键合封装市场有重大的推广意义。 | ||
| 搜索关键词： | 铜键合丝 微米级 防氧化 制备 封装 置换 防氧化性能 封装元器件 抗氧化性能 热稳定性能 微电子封装 金属置换 拉丝工艺 铜线键合 置换反应 保护层 电性能 键合丝 络合银 易氧化 银包铜 互连 保证 | ||
【主权项】：
1.一种置换反应制备银包铜键合丝的方法，其特征在于：在拉拔制备出的微米级铜键合丝表面进行一系列预处理，然后用络合银盐与铜发生置换反应在微米级铜键合丝表面生成一层银层实现包覆处理，最后通过稀酸中和处理，以达到对微米级铜键合丝得防氧化作用。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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