[发明专利]一种平面光波导晶圆生产工艺方法在审
| 申请号： | 201810028741.9 | 申请日： | 2018-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN108303766A | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 汪沈炎;薄崇飞;黄平;诸晓燕;陈冬芳;林尚亚 | 申请（专利权）人： | 浙江富春江光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/132 | 分类号： | G02B6/132;G02B6/138;G02B6/136 |
| 代理公司： | 杭州天欣专利事务所(普通合伙) 33209 | 代理人： | 张狄峰 |
| 地址： | 311400 浙江省杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种平面光波导晶圆生产工艺方法，依次包括如下步骤：在基板的表面上沉积掩膜层；在掩膜层的表面涂覆光刻胶，使光刻胶形成层状结构；对光刻胶进行光刻，使光刻胶形成目标图形；对掩膜层失去光刻胶保护的部分进行刻蚀，使掩膜层被刻蚀的位置形成槽道；完全去除光刻胶；对基板与槽道接触的位置进行刻蚀，使得槽道深入至基板中；去除剩余的掩膜层；对基板的表面沉积芯层，使得芯层填入槽道内；对芯层的表面进行研磨；对芯层的表面沉积上包层。本发明使大尺寸的光波导晶圆翘曲在一个可控范围内，保证整个晶圆内光波导的尺寸，从而使八寸及以上光波导晶圆的良率大大提高，同时适用于小尺寸晶圆生产的平面光波导晶圆生产工艺方法。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 掩膜层 槽道 芯层 平面光波导 光刻胶 刻蚀 生产工艺 表面沉积 对基板 光波导 基板 去除 表面涂覆光 沉积掩膜层 光刻胶保护 层状结构 晶圆翘曲 目标图形 整个晶圆 研磨 上包层 上光 波导 光刻 可控 良率 填入 保证 生产 | ||
【主权项】：
1.一种平面光波导晶圆生产工艺方法，其特征在于：依次包括如下步骤：步骤①：在基板的表面上沉积掩膜层；步骤②：步骤①结束后，在掩膜层的表面涂覆光刻胶，使光刻胶形成层状结构；步骤③：步骤②结束后，对光刻胶进行光刻，使光刻胶形成目标图形；步骤④：步骤③结束后，对掩膜层失去光刻胶保护的部分进行刻蚀，使掩膜层被刻蚀的位置形成槽道；步骤⑤：步骤④结束后，完全去除光刻胶；步骤⑥：步骤⑤结束后，对基板与槽道接触的位置进行刻蚀，使得槽道深入至基板中；步骤⑦：步骤⑥结束后，去除剩余的掩膜层；步骤⑧：步骤⑦结束后，对基板的表面沉积芯层，使得芯层填入槽道内；步骤⑨：步骤⑧结束后，对芯层的表面进行研磨；步骤⑩：步骤⑨结束后，对芯层的表面沉积上包层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于浙江富春江光电科技有限公司，未经浙江富春江光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810028741.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
