[发明专利]多孔硅包覆的石墨烯纳米缓释载药体系及其制备方法和应用以及负载型药物和制备有效

专利信息
申请号: 201810030075.2 申请日: 2018-01-12
公开(公告)号: CN108187057B 公开(公告)日: 2020-05-22
发明(设计)人: 滕士勇;宋雪松;李志文;郭子龙;李今硕;杨文胜 申请(专利权)人: 吉林大学
主分类号: A61K47/04 分类号: A61K47/04;A61K47/32
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 李进
地址: 130000 吉*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 发明提供了多孔硅包覆的石墨烯纳米缓释载药体系及其制备方法和应用以及负载型药物和制备。本发明制备方法操作工艺简便,步骤简洁,且无需复杂的后处理,适于规模化的生产二氧化硅保护型氧化石墨烯材料。同时,由本发明制备方法所得产物多孔硅包覆的石墨烯纳米缓释载药体系具有良好的药物负载性能,同时无介孔硅模板残留,因而能够进一步作为载体而用于制备负载型药物,且具有良好的使用安全性。
搜索关键词: 多孔 硅包覆 石墨 纳米 缓释载药 体系 及其 制备 方法 应用 以及 负载 药物
【主权项】:
1.一种多孔硅包覆的石墨烯纳米缓释载药体系的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括如下步骤:(a)单层氧化石墨烯超声裂解,得到纳米单层氧化石墨烯;(b)所得纳米单层氧化石墨烯与聚乙烯吡咯烷酮混合后超声,得到nGO‑PVP;(c)碱性条件下,将所得nGO‑PVP与四乙氧基硅烷在有机溶液中混合反应,得到表面包覆有二氧化硅的nGO‑PVP,记为nGO‑PVP@SiO2;(d)所得nGO‑PVP@SiO2与聚乙烯吡咯烷酮混合后回流反应,离心后取沉淀以氢氧化钠刻蚀,即得到多孔硅包覆的石墨烯纳米缓释载药体系。
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