[发明专利]一种非制冷红外探测器芯片及其封装结构和制备方法

摘要

本发明公开了一种利用MEMS(微机电)工艺制备的芯片及其封装结构，通过在芯片主体上生长出牺牲层，利用MEMS工艺刻蚀牺牲层并注入金属，由此将PAD(芯片上的电路外接点)转移到芯片侧壁，同时通过在划片槽中相应的地方注入金属连接相邻芯片侧壁的PAD，从而把侧壁的PAD引到侧壁底端，再通过切割划片槽获得侧壁带PAD的单个芯片，此方法得到的芯片，直接上下贴合即可完成电连接，用简单的封装卡槽即可进行集成，且适用于芯片级封装、圆晶级封装、像元级封装，省去了封装打线的工艺、减小了芯片封装面积，其集成度高，工艺步骤简化，可大批量生产，且成本进一步减小。

主权项

1.一种芯片，所述芯片的左右两端各包括一列PAD，其特征在于，每个所述PAD包括位于芯片侧壁的外引脚，所述外引脚的上下端与芯片的上下表面平齐，所述外引脚的下端作为所述芯片的输出端。