[发明专利]填充镀敷系统及填充镀敷方法有效
| 申请号： | 201810031845.5 | 申请日： | 2018-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN108315781B | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 冈町琢也;大村直之;松田加奈子 | 申请（专利权）人： | 上村工业株式会社 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D5/02;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种即使镀敷在多个电解镀敷单元之间中断也能够充分地填充镀敷的填充镀敷系统及填充镀敷方法。填充镀敷系统用于在被镀物的导通孔和/或通孔中形成填充镀敷，其特征在于，包括：多个电解镀敷单元；以及设置于各所述电解镀敷单元之间的添加剂附着区域，在所述添加剂附着区域，使包含至少从包含含氮有机化合物的整平剂、包含含硫有机化合物的光亮剂、包含聚醚化合物的载体中选择的一种以上的添加剂的溶液直接附着于所述被镀物。 | ||
| 搜索关键词： | 填充 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种填充镀敷系统，其用于在被镀物的导通孔和/或通孔中形成填充镀敷，其特征在于，包括：多个电解镀敷单元；以及设置于各所述电解镀敷单元之间的添加剂附着区域，在所述添加剂附着区域，使包含至少从包含含氮有机化合物的整平剂、包含含硫有机化合物的光亮剂、包含聚醚化合物的载体中选择的一种以上的添加剂的溶液直接附着于所述被镀物。
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