[发明专利]一种钢片灌锡接地工艺在审
| 申请号： | 201810032771.7 | 申请日： | 2018-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN108135080A | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 陈家祺;晁雷雷 | 申请（专利权）人： | 蚌埠华特科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 233000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种钢片灌锡接地工艺，包括钢片、柔性电路板和设置在所述电路板上的电子元器件；所述电子元器件位于所述电路板的正面，所述钢片位于所述电路板的背面；所述电子元器件的在所述电路板的位置上开设有通孔，且所述通孔的一端与电子元器件相通，其另一端与所述钢片相通；将锡灌入到所述通孔后，所述电子元器件与所述钢片导通，将锡在钢片上固化后所述电子元器件与钢片固定结合，此时在所述电路板和所述钢片之间形成锡层，钢片通过锡层与所述电路板紧密结合；通过上述工艺可以得出FPC‑锡层‑钢片的结构，可以大大减少FPC钢片的接地阻抗，同时对静电以及整体性能都有显著地提高，其次可以省去导电胶粘合工艺，从而降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 钢片 电路板 电子元器件 通孔 锡层 接地 相通 柔性电路板 固定结合 接地阻抗 粘合工艺 静电 导电胶 导通 固化 灌入 背面 | ||
【主权项】：
一种钢片灌锡接地工艺，包括所述钢片、柔性电路板和设置在所述电路板上的电子元器件，所述电路板设置有ESD‑GND；其特征在于，所述电子元器件位于所述电路板的正面，所述钢片位于所述电路板的背面；所述电子元器件的在所述电路板的位置上开设有通孔，且所述通孔的一端与电子元器件相通，其另一端与所述钢片相通；将锡灌入到所述通孔后，所述电子元器件与所述钢片导通，将锡在钢片上固化后所述电子元器件与钢片固定结合，此时在所述电路板和所述钢片之间形成锡层，钢片通过锡层与所述电路板紧密结合。
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