[发明专利]一种高比重合金电子束焊接填充材料及方法

摘要

本发明属于难熔金属材料的焊接领域，涉及一种高比重合金的无裂纹电子束焊接方法。本发明通过添加自制填充层实现了难熔的高比重合金的焊接。本发明的步骤如下：将自制填充层薄板作为两块高比重合金板之间的中间层组成待焊件，电子束焊接时，电子束流正对自制填充层薄板的中间，焊接速度为300mm/min~1000mm/min、加速电压为60~150kV、电子束流为10mA~100mA、扫描频率X=0~500Hz，Y=0~500Hz。该法能够得到无裂纹的高比重合金焊接接头，抗拉强度≥590MPa，屈服强度≥400MPa。

主权项

1.一种高比重合金材料的无裂纹电子束焊接方法，其特征在于该方法按以下步骤实现：一、将待焊宽度为0.1mm~0.8mm的自制填充层薄板（2）和高比重合金金属板（1）先放在丙酮中超声清洗5min~10min，然后烘干；二、将自制填充层薄板（2）作为中间层置于两块待焊高比重合金金属板（1）之间，组成待焊件；三、将待焊件用夹具刚性固定于电子束焊接真空室内，进行电子束焊接，所述真空室的真空度为1×10‑4~5.0×10‑2Pa，先采用电子束在两端点焊固定，使中间层自制填充层薄板（2）与两块待焊高比重合金金属板（1）的间隙为0.05mm~0.10mm，点焊焊接参数：加速电压为60~150kV、表面聚焦、电子束流为3‑10mA；四、正式焊接时电子束流（3）正对自制填充层薄板（2）的中间位置，焊接参数：焊接速度为300mm/min~ 1000mm/min、加速电压为60~150kV、电子束流为10mA~100mA、扫描频率X=0~500Hz，Y=0~500Hz。