[发明专利]耐磨导电PTFE/Cu复合材料有效
| 申请号： | 201810034066.0 | 申请日： | 2018-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN108203534B | 公开（公告）日： | 2020-11-06 |
| 发明（设计）人： | 宋桂珍;程建明;李金羽;杨慧君;程佳卉;王大奔 | 申请（专利权）人： | 太原理工大学 |
| 主分类号： | C08L27/18 | 分类号： | C08L27/18;C08K9/04;C08K3/08;C08K3/34;C09K5/14 |
| 代理公司： | 太原市科瑞达专利代理有限公司 14101 | 代理人： | 卢茂春 |
| 地址： | 030024 山西*** | 国省代码： | 山西;14 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种耐磨导电PTFE/Cu复合材料，属于复合材料领域,其特征是由以下重量份原料组成：PTFE 60份；电解铜粉40份；碳化硅粉末0~8份；钛酸酯偶联剂。本发明在PTFE中添加电解铜粉、碳化硅，可以有效提高PTFE材料的耐磨性和导电性，电解铜粉塑性好，容易加工，有良好的机械性能，导热导电性好，有良好的耐蚀性，碳化硅作为陶瓷材料，具有很好的机械性能和耐磨性，铜粉、碳化硅用钛酸酯偶联剂进行表面处理，改善其表面活性，有助于铜粉、碳化硅与PTFE基体的紧密结合，提高复合材料的耐磨性。 | ||
| 搜索关键词： | 耐磨 导电 ptfe cu 复合材料 | ||
【主权项】：
1.一种耐磨导电PTFE/Cu复合材料，其特征是由以下重量份原料组成：PTFE 60份；电解铜粉40份；碳化硅粉末0~8份；钛酸酯偶联剂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于太原理工大学，未经太原理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810034066.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
