[发明专利]具有滤波特性的差分功率分配器有效
申请号: | 201810034619.2 | 申请日: | 2018-01-15 |
公开(公告)号: | CN108270061B | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
发明(设计)人: | 魏峰;杨智杰;肖国贤;曾操;史小卫 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
主分类号: | H01P5/12 | 分类号: | H01P5/12 |
代理公司: | 陕西电子工业专利中心 61205 | 代理人: | 王品华;朱红星 |
地址: | 710071 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: |
本发明公开了一种具有滤波特性的差分功率分配器,主要解决现有技术共模抑制度和选择性差的问题。其包括微带介质基板(1)和金属接地板(4),微带介质基板上印制有U型输入微带馈线(2)、U型输出微带馈线(3)、两个L型阶梯阻抗微带线(5,10);金属接地板(4)上蚀刻有两个阶梯阻抗缝隙线结构(7,12)、T型均匀阻抗缝隙线结构(8)、两个L型阶梯阻抗缝隙线结构(9,11)、两个均匀阻抗缝隙线(13,14),且第一均匀阻抗缝隙线(13)中心位置跨接第一隔离电阻R |
||
搜索关键词: | 具有 滤波 特性 功率 分配器 | ||
【主权项】:
1.具有滤波特性的差分功率分配器,包括微带介质基板(1)和金属接地板(4),微带介质基板(1)的上表面设有一个U型输入微带馈线(2)、两个U型输出微带馈线(3),两条第一L型阶梯阻抗微带线(5)和两条第二L型阶梯阻抗微带线(10);金属接地板(4)位于微带介质基板(1)的下表面,其特征在于:金属接地板(4)上设有依次蚀刻相连的第一阶梯阻抗缝隙线结构(7)和T型均匀阻抗缝隙线结构(8);该T型均匀阻抗缝隙线结构(8)的两条支路末端设有对称的两条第一L型阶梯阻抗缝隙线结构(9);该两条第一L型阶梯阻抗缝隙线结构(9)的正前方设有两条对称的第二L型阶梯阻抗缝隙线结构(11);该第二L型阶梯阻抗缝隙线结构(11)的末端均设有第二阶梯阻抗缝隙线结构(12);U型输入微带馈线(2)位于第一阶梯阻抗缝隙线结构(7)正上方;U型输出微带馈线(3)位于每个第二阶梯阻抗缝隙线结构(12)的正上方;两条第一L型阶梯阻抗微带线(5)分别位于每个第一L型阶梯阻抗缝隙线结构(9)的正上方;两条第二L型阶梯阻抗微带线(10)分别位于每个第二L型阶梯阻抗缝隙线结构(11)的正上方;两条第一L型阶梯阻抗缝隙线结构(9)之间设有第一均匀阻抗缝隙线(13),该第一均匀阻抗缝隙线(13)中心位置跨接第一隔离电阻R1;两条第二L型阶梯阻抗缝隙线结构(11)之间设有第二均匀阻抗缝隙线(14),该第二均匀阻抗缝隙线(14)中心位置跨接有第二隔离电阻R2。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安电子科技大学,未经西安电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810034619.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。