[发明专利]基于平行耦合缝隙线结构的差分超宽带功率分配器

摘要

本发明公开了一种基于平行耦合缝隙线结构的差分超宽带功率分配器，主要解决现有差分超宽带功率分配器共模抑制度和隔离度差的技术问题。其包括微带介质基板(1)、U型输入微带馈线(2)、U型输出微带馈线(3)、均匀阻抗微带线(7)和金属接地板(4)。金属接地板(4)上蚀刻有第一阶梯阻抗缝隙线结构(5)，两侧为L型均匀阻抗缝隙线结构(6)和第二阶梯阻抗缝隙线结构(8)，L型均匀阻抗缝隙线结构(6)直角之间为底端中心跨接有第一隔离电阻R1的U型均匀阻抗缝隙线结构(9)，两个U型输出微带馈线(3)之间并联连接有第二隔离电阻R2和第三隔离电阻R3。本发明体积小、共模抑制度和隔离度好，可用于移动通信。

主权项

1.基于平行耦合缝隙线结构的差分超宽带功率分配器，包括微带介质基板(1)和金属接地板(4)，微带介质基板(1)的上表面设有U型输入微带馈线(2)和两个U型输出微带馈线(3)，金属接地板(4)位于微带介质基板(1)的下表面，其特征在于：金属接地板(4)上蚀刻有第一阶梯阻抗缝隙线结构(5)，该阶梯阻抗缝隙线结构(5)两侧设有对称的L型均匀阻抗缝隙线结构(6)，每个L型均匀阻抗缝隙线结构(6)的末端均设有四分之一导波波长的第二阶梯阻抗缝隙线结构(8)；阶梯阻抗缝隙线结构(5)位于U型输入微带馈线(2)的正下方；第二阶梯阻抗缝隙线结构(8)位于U型输出微带馈线(3)的正下方；两条L型均匀阻抗缝隙线结构(6)的直角之间设有U型均匀阻抗缝隙线结构(9)，该U型均匀阻抗缝隙线结构(9)的底端中心跨接有第一隔离电阻R1；在两个U型输出微带馈线(3)之间并联连接有第二隔离电阻R2和第三隔离电阻R3。