[发明专利]一种手机贴膜装置在审

专利信息
申请号: 201810034800.3 申请日: 2018-01-15
公开(公告)号: CN108312488A 公开(公告)日: 2018-07-24
发明(设计)人: 金闯 申请(专利权)人: 太仓斯迪克新材料科技有限公司
主分类号: B29C63/02 分类号: B29C63/02;B29L31/34
代理公司: 苏州凯谦巨邦专利代理事务所(普通合伙) 32303 代理人: 丁剑
地址: 215400 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种手机贴膜装置,它涉及电子产品加工技术领域,具体涉及一种手机贴膜装置。它包括底座、贴膜盖、支撑柱、压平装置、粘性区、夹紧装置、夹紧开关、凹槽、第一连接件、支撑座、卡棒,底座的上表面设有凹槽,夹紧装置穿过底座设置在凹槽的侧壁上,夹紧开关设置在底座的前端,支撑座设置在底座前端上表面中心处,底座的后端上表面设有两个第一连接件,两个卡棒穿过第一连接件与贴膜盖连接,贴膜盖的前端设有粘性区,贴膜盖的后端设有压平装置,支撑柱设置在底座的上表面中心处。采用上述技术方案后,本发明有益效果为:它体积小,携带方便,操作简单,采用四方位夹紧手机,使手机放置在中心位置,提高贴膜的精准性,节省时间。
搜索关键词: 底座 贴膜 第一连接件 手机贴膜 上表面中心 夹紧开关 夹紧装置 压平装置 上表面 粘性区 支撑柱 支撑座 卡棒 电子产品加工 穿过 携带方便 体积小 侧壁 夹紧 手机
【主权项】:
1.一种手机贴膜装置,其特征在于:它包括底座(1)、贴膜盖(2)、支撑柱(3)、压平装置(4)、粘性区(5)、夹紧装置(6)、夹紧开关(7)、凹槽(8)、第一连接件(9)、支撑座(10)、卡棒(11),底座(1)的上表面设有凹槽(8),夹紧装置(6)穿过底座(1)设置在凹槽(8)的侧壁上,夹紧开关(7)设置在底座(1)的前端,支撑座(10)设置在底座(1)前端上表面中心处,底座(1)的后端上表面设有两个第一连接件(9),两个卡棒(11)穿过第一连接件(9)与贴膜盖(2)连接,贴膜盖(2)的前端设有粘性区(5),贴膜盖(2)的后端设有压平装置(4),支撑柱(3)设置在底座(1)的上表面中心处。
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