[发明专利]研磨垫及研磨方法有效
申请号: | 201810035527.6 | 申请日: | 2018-01-15 |
公开(公告)号: | CN108326729B | 公开(公告)日: | 2020-04-24 |
发明(设计)人: | 吴宗儒;潘毓豪;白昆哲;丁俊铭 | 申请(专利权)人: | 智胜科技股份有限公司 |
主分类号: | B24B37/22 | 分类号: | B24B37/22;B24B37/24;B24B37/26 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 罗英;臧建明 |
地址: | 中国台湾*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种研磨垫及研磨方法,研磨垫配置于研磨平台上,适用于研磨制程且包括研磨层、粘着层及至少一降粘着介面层。粘着层配置于研磨层与研磨平台之间。至少一降粘着介面层配置于粘着层与研磨层之间和/或配置于粘着层与研磨平台之间,其中至少一降粘着介面层的面积小于粘着层的面积。在进行研磨程序期间,本发明的研磨垫能缓冲所承受的应力集中。 | ||
搜索关键词: | 研磨 方法 | ||
【主权项】:
1.一种研磨垫,配置于研磨平台上,且适用于研磨制程,其特征在于,所述研磨垫包括:研磨层;粘着层,配置于所述研磨层与所述研磨平台之间;以及至少一降粘着介面层,配置于所述粘着层与所述研磨层之间和/或配置于所述粘着层与所述研磨平台之间,其中所述至少一降粘着介面层的面积小于所述粘着层的面积。
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