[发明专利]一种苯磺酸银配位聚合物及其制备方法在审
申请号: | 201810035841.4 | 申请日: | 2018-01-15 |
公开(公告)号: | CN108102110A | 公开(公告)日: | 2018-06-01 |
发明(设计)人: | 汪永涛;张晓龙;汤桂梅 | 申请(专利权)人: | 齐鲁工业大学 |
主分类号: | C08G83/00 | 分类号: | C08G83/00;C09K11/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 250353 山东省济南市西部*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本发明涉及配位聚合物领域,具体涉及一种苯磺酸银配位聚合物及其制备方法。一种苯磺酸银配位聚合物,分子式为:[Ag(BS)(L)]n。其中BS为苯磺酸根,L为1,2‑二(吡啶‑4‑基)乙烷。这种苯磺酸银配位聚合物的制备是将BS配体和L配体和金属盐以一定比例的物质的量混合溶于水和甲醇的混合溶液中,加入一定量的氢氧化钠,晶化3天,析出块状晶体。该含有混合配体的一维银配位聚合物在发光领域具有非常好的潜在应用前景,制备方法工艺简单,原料便宜,样品纯度高,收率高,并且在分子发光等领域有非常好的潜在的应用前景。 | ||
搜索关键词: | 银配位聚合物 苯磺酸 制备 配体 乙烷 制备方法工艺 混合溶液中 配位聚合物 析出 苯磺酸根 发光领域 混合配体 块状晶体 氢氧化钠 样品纯度 金属盐 潜在的 甲醇 晶化 收率 应用 发光 | ||
【主权项】:
1.一种苯磺酸银配位聚合物,其特征在与:化学式为C18 H15 AgN2 O3 S。
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