[发明专利]一种用于灯管的LED倒装线形光源及其制备方法

摘要

本发明公开了一种用于灯管的LED倒装线形光源及其制备方法，该LED倒装线形光源包括基板和多个LED倒装晶片；所述基板上设置有多个固晶锡膏位，所述多个LED倒装晶片安装于对应的所述多个固晶锡膏位上，且所述多个LED倒装晶片在所述基板上由成型果粉胶封装形成柱冠形状。相对于现有技术而言，本发明的用于灯管的LED倒装线形光源，多个LED倒装晶片沿PCB基板中心成直线排列，其出光都是线形出光，整条光组件出光是连续的亮点，不仅能够成无暗区线形出光，又能通过减少基板面积节省基板材料降低成本来实现更高的性价比。

主权项

1.一种用于灯管的LED倒装线形光源，其特征在于，该LED倒装线形光源包括基板、多个LED倒装晶片、多个固晶锡膏位和多个焊盘；所述多个焊盘设置于所述基板上，每一焊盘上设置有一个固晶锡膏位，所述多个LED倒装晶片安装于对应的所述多个固晶锡膏位上，且所述多个LED倒装晶片在所述基板上由成型果粉胶封装形成柱冠形状，所述多个LED倒装晶片沿PCB基板中心成直线排列；所述成型果粉胶为将各荧光粉按一定比例与硅胶混合成对应标准的光色参数，并通过硅胶的体系维持荧光粉在保质期内不发生沉淀；其中，所述基板宽度为2.00mm～12.00mm；所述基板长度为200mm～1500mm；基板厚度为0.2mm～1.5mm；其中，相邻位置的两个LED倒装晶片并联后与前后相邻位置LED倒装晶片进行串联，输入电路的焊盘布置于光源两端；所述多个LED倒装晶片在所述基板上单列均匀分布；所述多个LED倒装晶片间距为2.00mm～8.00mm；所述LED倒装晶片尺寸长度为12mil～25mil、宽度为4mil～12mil；所述固晶锡膏位的锡膏胶量在LED倒装晶片覆盖后的胶平面不能小于电极尺寸；所述LED倒装晶片覆盖基板后，其长轴与正负极锡膏中心位偏差不能超过所述LED倒装晶片宽度的1/4；所述果粉胶是荧光粉与带有触变性的单组硅胶按出光参数混合而成。