[发明专利]一种高效的HDLC基带帧封装方法在审
| 申请号： | 201810037938.9 | 申请日： | 2018-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN108418655A | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 赵明 | 申请（专利权）人： | 四川安迪科技实业有限公司 |
| 主分类号： | H04L1/00 | 分类号： | H04L1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 629000 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种高效的基带帧封装方法，去掉了地址字段和控制字段，由于在IP报文中已经携带了源地址和目的地址，因此可以去掉地址字段和控制字段，提高了信息字段的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 地址字段 控制字段 基带帧 封装 目的地址 信息字段 源地址 携带 | ||
【主权项】：
1.一种高效的基带帧封装方法，其特征在于，所述基带帧封装采用的封装格式为：![]()
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于四川安迪科技实业有限公司，未经四川安迪科技实业有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810037938.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
