[发明专利]一种模块式芯片卡

摘要

本发明公开了一种模块式芯片卡，包括底饰板、灌胶板、骨架板、顶饰板、卡座、芯片模块、定位头、线圈槽、铜线圈，将芯片模块沿底板轻轻下推，设置在芯片模块上的引脚插入过渡块下端，弹片形变与引脚接触，随后，将芯片模块压入卡座内，经灌胶孔向下储胶槽内灌入胶液，胶液经灌胶槽流入上储胶槽内，胶液固化后，下储胶槽内的胶液将卡座与灌胶板进行连接，上储胶槽内的胶液将卡座与芯片模块固连，从而将芯片模块定位、固定。该装置结构简单，采用模块式芯片设计，能快速进行定位及固定，采用面积大的弹片作为引脚的过渡件，有效降低引脚与铜线圈的焊接难度，提高焊接效率，同时，采用便于灌胶的结构设计，有效提高生产效率。

主权项

1.一种模块式芯片卡，其特征在于包括底饰板、灌胶板、骨架板、顶饰板、卡座、芯片模块、定位头、线圈槽、铜线圈，所述的灌胶板位于底饰板上端，所述的灌胶板与底饰板粘接相连，所述的骨架板位于灌胶板上端，所述的骨架板与灌胶板粘接相连，所述的顶饰板位于骨架板上端，所述的顶饰板与骨架板粘接相连，所述的卡座贯穿骨架板且位于灌胶板顶部，所述的卡座与灌胶板粘接相连，所述的芯片模块位于卡座内侧且位于顶饰板下端，所述的芯片模块与卡座粘接相连，所述的卡座还设有定位头，所述的定位头与卡座一体相连，所述的骨架板还设有线圈槽，所述的线圈槽不贯穿骨架板主体，所述的铜线圈位于线圈槽内，所述的铜线圈与芯片模块焊接相连；所述的芯片模块还包括底板、卡头、芯片、引脚、过渡块，所述的底板位于卡座内侧，所述的底板与卡座粘接相连，所述的卡头数量为2件，沿所述底板左右对称布置，所述的芯片位于底板上端且位于两件对称布置的卡头之间，所述的芯片还设有引脚，所述的引脚与芯片焊接相连，所述的过渡块位于底板下端且位于引脚顶部，所述的过渡块与底板一体相连。