[发明专利]一种LED封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 201810039003.4 | 申请日： | 2018-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN108269902A | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 叶浩文;李锋 | 申请（专利权）人： | 深圳市光脉电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED封装结构，包括封装主体，封装主体包括：基板、基板上方设有可伐合金金属框，可伐合金金属框上设有导电层，导电层上设有固晶区域，固晶区域用于安装LED芯片；固晶区域上安装有玻璃衬底，玻璃衬底外围罩设有保护罩，保护罩外表面为凹凸结构；封装主体内还包括边缘滤器和漫射体，漫射体用于接收从边缘滤器反射的光。本发明通过以上封装结构可以使LED散热快、耐UV照射、耐高温、耐黄变，便于产业化；令光被激发的光线的路径一致，从各个角度看都无色差或色差很小；通过导电层可以用来反射LED芯片发射出的光线成为反射层；通过将保护罩采用凹凸结构，有效且简单的实现了LED封装体表面的粗化，从而提升了高效率LED的发光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 封装主体 固晶区域 保护罩 导电层 凹凸结构 边缘滤器 合金金属 漫射体 衬底 基板 可伐 反射 色差 玻璃 发光效率 封装结构 路径一致 产业化 反射层 高效率 耐高温 耐黄变 散热 无色 粗化 封装 外围 发射 激发 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装结构，包括封装主体，其特征在于，所述封装主体包括：基板；所述基板上方设有可伐合金金属框，所述可伐合金金属框的外边缘尺寸小于所述基板的尺寸；所述可伐合金金属框为四边形，所述可伐合金金属框上设有导电层，所述导电层上设有固晶区域；所述固晶区域用于安装LED芯片；所述固晶区域上安装有玻璃衬底，其包括玻璃衬底及竖向分布于所述玻璃衬底的多个像素，每个像素包括多个子像素微腔，所述玻璃衬底外围罩设有保护罩，所述保护罩外表面为凹凸结构；及所述封装主体内还包括边缘滤器和漫射体，所述漫射体用于接收从所述边缘滤器反射的光。
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