[发明专利]一种集成电路的封装结构

摘要

本发明公开了一种集成电路的封装结构，其结构包括撬口、盖板、隔膜、内芯、连接口、嵌入板、内槽、包胶、抗热层、引线、接触芯、接口，内芯位于隔膜的下方，连接口与内芯为一体化结构，嵌入板设于包胶上，嵌入板与盖板两侧相贴合，抗热层位于包胶的下方，引线嵌入安装在包胶内，本发明一种集成电路的封装结构，由盖板外壳内的橡胶固定块嵌入安装在固定块上，对其外壳与包胶之间起到一个固定的作用，由接入口传送数据到引线上，在需要对其进行拆装的时候，通过工具对盖板上的撬口插入，用杠杆撬起，橡胶固定块即可和固定块分开，通过改良集成电路的封装结构，使其不易焊死，能够进行方便拆装，让其用起来更加的便捷高效，人性化。

主权项

1.一种集成电路的封装结构，其特征在于：其结构包括撬口(1)、盖板(2)、隔膜(3)、内芯(4)、连接口(5)、嵌入板(6)、内槽(7)、包胶(8)、抗热层(9)、引线(10)、接触芯(11)、接口(12)，所述内芯(4)位于隔膜(3)的下方，所述连接口(5)与内芯(4)为一体化结构，所述嵌入板(6)设于包胶(8)上，所述嵌入板(6)与盖板(2)两侧相贴合，所述内槽(7)与包胶(8)为一体化结构，所述抗热层(9)位于包胶(8)的下方，所述引线(10)嵌入安装在包胶(8)内，所述引线(10)设于抗热层(9)的下端，所述接触芯(11)嵌入安装在包胶(8)内，所述接触芯(11)位于内芯(4)的下方，所述接口(12)与包胶(8)为一体化结构，所述盖板(2)包括外壳(201)、芯层(202)、橡胶固定块(203)、固定阀块(204)、接入口(205)，所述芯层(202)设于外壳(201)内，所述橡胶固定块(203)与外壳(201)相焊接，所述固定橡胶块(203)与芯层(202)相焊接，所述芯层(202)嵌入安装在外壳(201)内，所述固定阀块(204)与外壳(201)相焊接，所述固定阀块(204)与固定橡胶块(203)相贴合，所述接入口(205)与外壳(201)为一体化结构，所述接入口(205)位于芯层(202)的下方，所述外壳(201)位于保温层(9)的上方。