[发明专利]一种PCB及其制造方法在审
| 申请号： | 201810040161.1 | 申请日： | 2018-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN108200714A | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 李民善;纪成光;袁继旺;吕红刚;陈正清 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种PCB及其制造方法，该PCB包括具有通槽的基板；散热组件，其嵌设于所述通槽内，所述散热组件与所述通槽过盈配合，所述散热组件表面设有散热组件线路图形，所述散热组件线路图形与所述基板表面的线路图形通过金属丝电气连通。该制造方法包括：S1、制备嵌设有散热组件的基板；所述散热组件上表面的散热组件线路图形与所述基板上表面的线路图形未电气连通；S2、在所述散热组件线路图形上与所述基板上表面的线路图形上连接金属丝，实现所述散热组件线路图形与所述基板上表面的线路图形的电气连通。本发明提供的PCB及其制造方法能有效提高发热元器件的散热效率及线路图形的设计密度，简化工艺流程，节省制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 线路图形 散热组件 基板上表面 电气连通 通槽 制造 基板 散热组件表面 发热元器件 连接金属丝 过盈配合 基板表面 散热效率 制造成本 工艺流程 金属丝 上表面 电子产品 嵌设 制备 | ||
【主权项】：
1.一种PCB，其特征在于，包括：具有通槽(11)的基板(1)；散热组件(2)，其嵌设于所述通槽(11)内，所述散热组件(2)与所述通槽(11)过盈配合，所述散热组件(2)表面设有散热组件线路图形，所述散热组件线路图形与所述基板(1)表面的线路图形通过金属丝(3)电气连通。
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