[发明专利]一种PCB的制造方法及PCB在审
| 申请号： | 201810040163.0 | 申请日： | 2018-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN108055763A | 公开（公告）日： | 2018-05-18 |
| 发明（设计）人： | 纪成光;李民善;袁继旺;吕红刚;陈正清 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K3/12 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种PCB的制造方法及PCB，该制造方法包括：S1、制备嵌设有散热组件的基板；散热组件上表面的散热组件线路图形与基板上表面的线路图形未电气连通；S2、在散热组件线路图形上与基板上表面的线路图形上丝印导电材料，实现散热组件线路图形与基板上表面的线路图形的电气连通。该PCB包括具有通槽的基板；散热组件，其嵌设于通槽内，散热组件与通槽过盈配合，散热组件表面设有散热组件线路图形，散热组件线路图形与基板表面的线路图形通过丝印的导电材料电气连通。本发明提供的PCB制造方法及PCB能有效提高发热元器件的散热效率及线路图形的设计密度，简化工艺流程，节省制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种PCB的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、制备嵌设有散热组件(2)的基板(1)；所述散热组件(2)表面的散热组件线路图形与所述基板(1)表面的线路图形未电气连通；S2、在所述散热组件线路图形上与所述基板(1)表面的线路图形上丝印导电材料(3)，实现所述散热组件线路图形与所述基板(1)表面的线路图形的电气连通。
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