[发明专利]一种印刷线路板及其制造方法在审
| 申请号： | 201810040240.2 | 申请日： | 2018-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN108200715A | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 王江;张旻;顾敏杰;谷藤仁 | 申请（专利权）人： | 上海三菱电机·上菱空调机电器有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人： | 朱成之 |
| 地址： | 200135 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种印刷线路板及其制造方法，在印刷线路板上按照一定的大小、形状和位置去除阻焊剂，增加露出铜箔的面积，并在去除阻焊剂的铜箔部位涂布焊锡，形成焊台，增加了印刷线路板的散热面积，提高了散热效果，降低了控制电路的温度，提高了稳定性，在提高散热效果的同时又保证了良好的绝缘性，不影响设置了焊台的铜箔与周围铜箔之间的绝缘。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷线路板 铜箔 散热效果 阻焊剂 焊台 去除 形状和位置 部位涂布 控制电路 绝缘性 散热 焊锡 绝缘 制造 保证 | ||
【主权项】：
1.一种印刷线路板，其特征在于，包含：基材（1）；间隔设置在基材（1）上的多个铜箔（2）；设置在铜箔（2）上的多个焊台（4）；以及，覆盖在铜箔（2）上的阻焊剂（3），阻焊剂（3）的高度低于焊台（4）的高度，使焊台（4）的顶部暴露在阻焊剂（3）之外，阻焊剂（3）覆盖铜箔（2）上未被焊台（4）遮挡的所有表面。
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