[发明专利]开关电源电路、半导体功率器件及其制备方法在审
申请号: | 201810040358.5 | 申请日: | 2018-01-16 |
公开(公告)号: | CN108155187A | 公开(公告)日: | 2018-06-12 |
发明(设计)人: | 何云;王冬峰;班福奎;吴春达;吴国平 | 申请(专利权)人: | 上海南麟电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/088 | 分类号: | H01L27/088;H01L21/8234;H02M7/217 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 201210 上海市浦东新区*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种开关电源电路、半导体功率器件及其制备方法,包括:作为恒流源的第一MOS场效应管;基于恒流源产生内部低压电源的低压电源产生单元;调节输出电流的第二MOS场效应管;采样输出电流的第三MOS场效应管;以及基于电流采样信号调整第二MOS场效应管的脉冲宽度调制单元。本发明的控制模块集成度高,工艺相对比较简单,制造成本低;恒流源精确度高,输出电流采集精度高,进而整体精度大大提高;采用合封的方式将半导体功率器件及控制模块集成在一个封装管壳中,避免出现单片实现同样功能带来的工艺复杂性与高成本。 | ||
搜索关键词: | 半导体功率器件 恒流源 开关电源电路 控制模块 输出电流 制备 低压电源产生单元 脉冲宽度调制单元 电流采样信号 内部低压电源 工艺复杂性 采样输出 封装管壳 相对比较 制造成本 集成度 单片 采集 | ||
【主权项】:
一种半导体功率器件,其特征在于,所述半导体功率器件至少包括:形成于同一半导体衬底上的第一MOS场效应管、第二MOS场效应管及第三MOS场效应管;所述第一MOS场效应管的漏端与所述第二MOS场效应管及所述第三MOS场效应管的漏端相连,作为所述半导体功率器件的漏端引出;所述第一MOS场效应管的栅端作为所述半导体功率器件的第一栅端引出;所述第一MOS场效应管的源端连接可调阻抗的一端,所述可调阻抗的另一端作为所述半导体功率器件的第一源端引出;所述第二MOS场效应管的栅端与所述第三MOS场效应管的栅端相连,并作为所述半导体功率器件的第二栅端引出;所述第二MOS场效应管的源端作为所述半导体功率器件的第二源端引出,所述第三MOS场效应管的源端作为所述半导体功率器件的第三源端引出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的