[发明专利]一种用于高热流密度芯片的散热装置

摘要

本发明公开了高热流密度电子元器件散热冷却领域的一种用于高热流密度芯片的散热装置，包括散热风扇、微型泵、散热热沉、温度传感器以及芯片，散热热沉上设置有液体注入口和液体流出口，微型泵上设置有液体回流入口和液体回流出口，液体注入口与液体回流出口通过软管连接，液体流出口与液体回流入口通过软管连接，散热热沉固定于芯片上方且与芯片接触以吸收芯片工作产生的热量，散热风扇固定于散热热沉上方，温度传感器的上接触片和下接触片分别设置于散热热沉上表面和下表面以获取散热热沉上下表面的温度差，芯片与温度传感器、散热风扇以及微型泵连接以用于在获取到不同温度差对应的热流密度时发送不同的控制信号。

主权项

1.一种用于高热流密度芯片的散热装置，其特征在于，包括散热风扇（4）、微型泵（10）、散热热沉（14）、温度传感器（20）以及芯片（18），所述散热热沉（14）上设置有液体注入口（9）和液体流出口（13），所述微型泵（10）上设置有液体回流入口（16）和液体回流出口（12），所述液体注入口（9）与所述液体回流出口（12）通过软管连接，所述液体流出口（13）与所述液体回流入口（16）通过软管连接，所述散热热沉（14）固定于所述芯片（18）上方且与所述芯片（18）接触以吸收所述芯片（18）工作产生的热量，所述散热风扇（4）固定于所述散热热沉（14）上方，所述温度传感器（20）的上接触片（201）和下接触片（202）分别设置于所述散热热沉（14）上表面和下表面以获取所述散热热沉（14）上下表面的温度差，所述芯片（18）与所述温度传感器（20）、所述散热风扇（4）以及所述微型泵（10）连接以用于在获取到不同温度差对应的热流密度时发送不同的控制信号。