[发明专利]一种带杯灯珠的LED显示屏模组及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201810043768.5 申请日: 2018-01-09
公开(公告)号: CN110021588A 公开(公告)日: 2019-07-16
发明(设计)人: 王定锋;徐文红 申请(专利权)人: 王定锋
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H01L21/60;H01L23/488;H01L23/49;H01L33/48;H01L33/62;G09F9/33
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 244000 安徽省铜陵*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明涉及一种带杯灯珠的LED显示屏模组及其制作方法,具体而言,在线路板上将多组R、G、B的LED芯片进行固晶焊线,或者将多组倒装R、G、B的芯片焊在线路板上,在带孔的板背面施上胶水,贴到线路板上的芯片间隙处,固化后形成孔杯,在孔杯底已经有了和线路板导通的芯片,然后再在杯里滴加封装胶水,烘烤固化,再用分切机分切成多个单杯灯珠,或者是多个多杯灯珠,将制作出的单杯灯珠、或者多杯灯珠及控制元件分别焊接到显示屏PCB的两面,一面是灯珠,另一面是控制元件,即制成了带杯灯珠的LED显示屏模组。
搜索关键词: 杯灯 线路板 灯珠 控制元件 单杯 孔杯 芯片 封装胶水 烘烤固化 芯片间隙 胶水 板背面 分切机 带孔 倒装 导通 滴加 分切 固晶 焊线 显示屏 固化 制作
【主权项】:
1.一种多杯的LED COB显示屏模组的制作方法,具体而言,在双面或者多层显示屏线路板上,将控制元件通过SMT焊接在背面,将多组R、G、B的LED芯片进行固晶焊线在显示屏线路板上,或者将多组R、G、B倒装芯片倒装焊在显示屏线路板上,在带多个孔的板背面施加上胶水,贴到显示屏线路板上的芯片间隙处,固化后形成多个孔杯,在孔杯底部已经有了和线路板导通的芯片,然后再在杯里施加封装胶水,加热固化后,即制成了多杯的LED COB显示屏模组。
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