[发明专利]电子封装用可伐合金墙体的制备方法在审
| 申请号： | 201810044629.4 | 申请日： | 2018-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN108213409A | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 丁飞;刘林杰 | 申请（专利权）人： | 河北中瓷电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F3/10;B22F9/02;C22C38/10 |
| 代理公司： | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人： | 王丽巧 |
| 地址： | 050200 河北省石*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电子封装用可伐合金墙体的制备方法，属于电子封装技术领域，包括如下步骤：按预设质量百分比将金属粉末进行混料得到混合金属粉末；将混合金属粉末加入胶体溶液中，搅拌均匀得到浆体；将所述浆体进行喷雾造粒，制备出混合金属造粒粉末；将造粒粉末烧结成型。本发明提供的电子封装用可伐合金墙体的制备方法，可以将造粒粉末烧结制成可伐合金墙体的形状，或者批量制成大致的形状从而实现无切削或少切削，提高可伐合金墙体在制备过程中材料利用率，达到降低成本的目的，满足墙体多样化低成本需求。 | ||
| 搜索关键词： | 墙体 可伐 合金 制备 电子封装 造粒粉末 混合金属粉末 切削 浆体 电子封装技术 材料利用率 质量百分比 混合金属 胶体溶液 金属粉末 喷雾造粒 烧结成型 制备过程 烧结 低成本 混料 预设 | ||
【主权项】：
1.电子封装用可伐合金墙体的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：按预设质量百分比将金属粉末进行混料得到混合金属粉末；将混合金属粉末加入胶体溶液中，搅拌均匀得到浆体；将所述浆体进行喷雾造粒，制备出混合金属造粒粉末；将造粒粉末烧结成型。
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