[发明专利]一种可无氧气氛烧结低温无铅封装玻璃浆料及其制备方法

摘要

本发明公开了一种可无氧气氛烧结低温无铅封装玻璃浆料及其制备方法，属于器件封装及浆料领域。该封装玻璃浆的组分包括无铅低熔玻璃和有机载体，所述无铅低熔玻璃采用Bi‑B‑Zn‑Si体系，所述有机载体由有机溶剂、树脂和添加剂组成。本发明的低温封接玻璃浆可用于有氧或无氧气氛烧结封装，烧结温度在400～650℃之间可调，且环保无毒。

主权项

1.一种可无氧气氛烧结低熔无铅封装玻璃浆料的制备方法，其特征在于包括以下步骤：步骤一：低熔无铅玻璃粉的制备1)按质量百分比称取Bi2O3 70～90％,B2O3 5～23％,ZnO 2～6％,SiO2 0～9％,Al2O3 0～6％,CaO 0～3％,Na2O 0～5％,TiO2 0～5％,P2O5 0～3％的原料，将上述原料充分球磨混匀；2)将步骤1)得到的混合粉料装到坩埚中压实并放到电阻炉内，在1100℃保温2小时后取出进行水淬得到玻璃颗粒；3)将玻璃颗粒进行球磨，过400目筛，最后烘干即得低熔无铅玻璃粉，备用；步骤二：有机载体的制备1)混合溶剂制备：按照质量百分比取20～40％乙醇、10～25％丙酮、30～60％松油醇配制成混合溶剂；2)有机载体制备：按照质量百分比取75～90％的混合溶剂、0～5％的乙基纤维素、5～20％的聚碳酸亚丙酯、0～2％的流平剂、0～1％的触变剂，在烧杯内混合，置于80℃的水浴中缓慢恒温搅拌3小时，待混合物成清澈透亮液体，即得到有机载体，封口备用；步骤三：玻璃浆料制备取步骤一制得的低熔无铅玻璃粉和步骤二制得的有机载体，所取玻璃粉与有机载体的质量比为(55:45)～(80:20)，在刚玉球磨罐中以氧化锆球为球磨介质球磨2小时，即得到低熔无铅封装玻璃浆料。