[发明专利]具有氮化铝膜的紫外LED的外延结构及其生长方法有效
申请号: | 201810045016.2 | 申请日: | 2018-01-17 |
公开(公告)号: | CN108257853B | 公开(公告)日: | 2021-01-26 |
发明(设计)人: | 黄小辉;王小文;郑远志;陈向东;梁旭东 | 申请(专利权)人: | 马鞍山杰生半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L33/00;C23C16/30;C23C16/02 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨泽;刘芳 |
地址: | 243000 安徽省马*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明提供一种具有氮化铝膜的紫外LED的外延结构及其生长方法。氮化铝膜的生长方法包括如下步骤:1)在衬底上生长金属层;2)对衬底进行退火处理,金属层形成金属球状物层;3)对衬底进行刻蚀处理,形成具有凹坑的衬底;4)温度升高至600~1200℃时,在反应室中通入三甲基铝和氨气,生长缓冲生长层;5)温度升高至1250~1450℃,进行第一生长模式和第二生长模式交替循环生长,生长成中间状态的氮化铝层;6)温度降低至1100~1250℃,对氮化铝层通入三甲基铝和氨气进行第三生长模式生长。采用该方法制得的氮化铝薄膜晶体质量好,并能减少氮化铝薄膜表面裂纹。 | ||
搜索关键词: | 具有 氮化 紫外 led 外延 结构 及其 生长 方法 | ||
【主权项】:
1.一种氮化铝膜的生长方法,其特征在于,包括如下步骤:1)在衬底上生长金属层;2)对所述衬底进行退火处理,所述金属层形成金属球状物层;3)对所述衬底进行刻蚀处理,形成具有凹坑的衬底;4)温度升高至600~1200℃时,在生长设备的反应室中通入三甲基铝和氨气,生长缓冲生长层;5)温度升高至1250~1450℃,对所述缓冲生长层进行第一生长模式和第二生长模式交替循环生长,生长成中间状态的氮化铝层;其中,所述第一生长模式和所述第二生长模式均通入三甲基铝和氨气,所述第一生长模式的第一生长速率小于所述第二生长模式的第二生长速率的生长速率;6)温度降低至1100~1250℃,对所述中间状态的氮化铝层通入所述三甲基铝和所述氨气进行第三生长模式生长,生长成最终的氮化铝层。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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