[发明专利]大厚度筒体与接管的全焊透焊接方法

摘要

大厚度筒体与接管的对接全焊透焊接方法，属于焊接技术领域，解决了现有技术对这种大厚度筒体与接管焊接时出现的根部难以焊透、焊接接头未熔合、不牢固、夹渣、裂纹等质量问题。该焊接方法包括以下过程：1）对与接管相焊处筒体坡口加工，坡口形式为带垫板的封底焊缝；2）将筒体、接管与垫板进行装配，并点焊固定；3）焊接：焊前对待焊件进行预热，采用埋弧焊由内至外进行多道焊接，焊接过程中控制道间温度，外侧焊接完毕后，内侧去除垫板，清根后采用焊条电弧焊进行焊接，焊接完成后对焊件进行后热。本发明可以焊接厚度为60‑250mm的大厚度筒体与接管的全焊透焊接接头，并且焊接接头质量优异。

主权项

1.一种大厚度筒体与接管的全焊透焊接方法，其特征是，工艺流程如下：⑴加工筒体坡口，坡口形式为带垫板的封底焊缝，底部坡口宽8‑20mm，顶部坡口宽28‑36mm；⑵垫板如果在封头上，是一个圆环板；如果在筒体上是一个马鞍形的圆环板，可以分成若干短圆弧板拼起来直接点焊到筒体和接管上，不用整体下料；⑶将筒体、接管与垫板进行装配，并点焊固定；⑷焊接：焊前对待焊件进行预热，预热温度≥100℃，采用埋弧焊由内至外进行多道焊接，焊接过程中道间温度控制在100‑250℃之间；⑸外侧焊接完毕后，内部去除垫板，清根后采用焊条电弧焊进行焊接；⑹焊接完成后对焊件进行后热，后热温度和时间为250‑300℃×2h。